長鑫科技7月27日正式登陸A股科創板。根據招股說明書，公司產能規模已位居中國第一、全球第四。
有機構人士告訴第一財經，長期以來，國內存儲產業面臨產能不足、核心技術追趕壓力大等痛點，而長鑫科技此次上市，有助于增強研發創新能力、加快產能建設和升級，對產業鏈形成關鍵帶動與協同效應。
多位券商人士對第一財經表示，后續科技板塊將步入去偽存真的分化階段，告別無基本面支撐炒概念的模式，具備穩定業績兌現能力、深度切入關鍵供應鏈的龍頭公司迎來中長期配置窗口。
加速產業鏈國產替代
根據招股說明書，長鑫科技是我國規模最大、技術最先進、布局最全的DRAM（動態隨機存取存儲器）研發設計制造一體化企業。該公司主營DRAM產品的研發、設計、生產及銷售，可提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多元化的產品方案。
DRAM通常被稱為內存芯片，廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等各類電子設備及系統。
根據Omdia（全球技術市場研究咨詢機構）的數據，按照產能、出貨量和銷售額統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商，按2025年第四季度DRAM銷售額統計，長鑫科技的全球市場份額為7.67%；基于銷售額測算，2025年三星電子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市場的占有率分別為33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企業合計占全球DRAM市場90%以上的市場份額。
這意味著長鑫科技與前三家國際頭部廠商相比，仍存在一定差距。不過，在業內看來，作為我國DRAM產業龍頭，長鑫科技此次發行上市不僅能夠促進自身高質量發展，也能夠有效帶動產業鏈核心環節的相關企業協同發展，進一步提升我國集成電路產業鏈綜合實力，推動我國集成電路產業朝著更高水平邁進。
上述機構人士也告訴第一財經，一方面，長鑫科技擴產會向上游釋放持續且大額的半導體設備、材料采購需求，推動上游供應鏈企業加速產品驗證與批量導入，切實提升上游供應鏈的國產化滲透率；另一方面，也會帶動中游封測、下游存儲模組廠商深度綁定本土核心晶圓廠，同時幫助下游企業靈活響應市場需求，助力下游產業集群發展升級，進一步完善產業鏈生態。
從產業鏈來看，DRAM產業鏈上游包括IP、EDA、半導體設備及零部件、材料等；產業鏈中游則包括DRAM設計、晶圓制造及封裝測試環節，是產業鏈中的核心環節；產業鏈下游則主要包括服務器、移動設備、個人電腦、通信、工業控制、智能家居等應用領域。
另據招股說明書，長鑫科技終端客戶包括阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。
優質科技股或迎配置窗口？
DRAM行業受市場供需波動的影響較大，具有周期性特征，同時，宏觀經濟波動、高行業集中度下主要廠商的產能調控策略等因素進一步加劇了行業周期性波動。
長鑫科技2025年和2026年業績大幅增長。但該公司在招股說明書中提示稱，人工智能發展是驅動此輪DRAM行情的重要因素之一，未來DRAM市場需求存在不確定性。
2023～2025年度，長鑫科技營業收入分別為90.87億元、241.78億元、617.99億元，歸母凈利潤分別為-163.4億元、-71.45億元和18.75億元。
該公司預計，2026年上半年營收在1100億元～1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母凈利潤在500億元～570億元，同比增長2244.03%至2544.19%。
長鑫科技在招股說明書中稱，2025年下半年以來，受人工智能發展帶來的DRAM需求持續增長、全球主要廠商產能調配等因素影響，全球DRAM產品供不應求，成為公司產品單價和毛利率提升以及業績增長的重要原因之一，但未來人工智能發展對DRAM市場需求存在不確定性。
“從長期行業歷史規律來看，DRAM行業具備強周期、高波動的特點，當前DRAM產品價格處于高位，支撐產品價格上漲的需求端及供給端因素仍在動態變化中，價格的持續大幅上漲不具備可持續性。”長鑫科技稱。
根據招股說明書，需求端層面，此輪DRAM行情主要受人工智能發展帶動，但其帶來的下游DRAM需求存在不確定性；此外，DRAM持續上漲的產品價格或將對移動設備、個人電腦等領域的DRAM需求的增長造成不利影響。供給端層面，三星電子、SK海力士、美光科技等國際DRAM廠商受益于現階段行業盈利改善，同步上調資本開支規模，規劃新增產能規模可觀，相關產線將在未來數年分階段完成設備導入、工藝調試與產能爬坡并逐步實現量產，行業中長期可釋放供給規模持續增長。在前述因素影響下，若需求端增長不及供給端產能投放速度，行業供需格局發生反轉的潛在風險可能將持續提升。
在業內看來，近期，受境外輸入性風險等因素疊加影響，A股出現較大波動，科技板塊也經歷了深度回調。但“9·26”以來資本市場政策邏輯、創新邏輯、安全邏輯沒有改變，短期波動不改變長期向好趨勢。
銀河證券策略首席分析師楊超對第一財經表示，近期科技板塊回調，本質不是產業邏輯反轉，“短期市場震蕩磨底，消化最后拋壓，為后續反彈積蓄勢能；中期隨著中報落地，業績能夠兌現、手握產能長單的硬件、設備龍頭會率先企穩修復反彈，缺乏營收支撐的概念小票會持續走弱；長期AI國產替代、算力建設、半導體自主可控的大趨勢沒有動搖，本輪回調擠掉虛高估值后，優質科技股反而迎來中長期配置窗口。”
東吳證券首席策略分析師陳剛也對第一財經表示，后續科技板塊將步入去偽存真的分化階段：具備穩定業績兌現能力、深度切入關鍵供應鏈的龍頭公司有望持續走強；缺乏基本面支撐的純概念標的，則將逐步向自身內在價值回歸。
