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板塊輪動 煤炭 AI應用 消費

科技股調整并非單一美債驅動 AI遠期定價成核心博弈主線

diandeng diandeng 發表于2026-08-28 09:24:55 瀏覽78 評論0

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科技股調整并非單一美債驅動 AI遠期定價成核心博弈主線_新浪財經_新浪網

  近期,全球科技板塊波動加劇。美國長端國債收益率快速上行,一度對成長股估值形成明顯壓制;隨著債券收益率階段性回落、英偉達 交出超預期財報,美股及A股科技板塊又迎來反彈。

  分析人士認為,利率變化是影響科技股風險偏好和估值水平的重要因素,但不能將本輪調整簡單歸因于美債收益率高企。隨著AI產業進入大規模資本開支與商業化驗證階段,市場博弈的核心正由算力需求的真實性,轉向商業化空間、技術領先程度以及遠期盈利兌現能力。后續科技行情或由普遍抬升轉向分化,訂單、業績與現金流將成為篩選資產的重要依據。

  英偉達財報超預期

  8月中旬以來,美股主要指數呈現高位震蕩態勢。受長端美債收益率上行、市場重新審視AI資本開支回報等因素影響,科技股一度連續調整,納斯達克 指數和半導體 板塊承壓較為明顯。

  此后,隨著債券市場壓力階段性緩解,科技股迎來修復,美股三大指數止跌反彈。不過,在英偉達財報及后續貨幣政策信號落地前,資金風險偏好仍較為謹慎,主要指數再度轉入窄幅整理。

  當地時間8月26日,道瓊斯工業指數下跌0.21%,標普500指數下跌0.02%,納斯達克指數下跌0.08%。大型科技股表現分化,蘋果 、Meta、微軟 均漲逾1%,英偉達在財報發布前下跌1.59%。芯片股漲跌互現,高通 上漲1.97%,英特爾 上漲0.87%,博通 下跌0.32%,費城半導體指數上漲0.20%。

  光通信 板塊表現相對活躍,LUMENTUM漲逾6%,COHERENT漲逾2%。在三大指數波動有限的背景下,資金仍圍繞AI算力、芯片和高速光通信等細分方向展開結構性交易。

  當地時間8月26日盤后,英偉達發布2027財年第二財季業績:英偉達第二財季營收962.2億美元,同比增長106%,預期為923.8億美元;第二財季調整后每股收益為2.22美元,同比增長120%;第二財季數據中心 收入為890億美元,預期為858.6億美元;第二財季超大規模客戶營收為487.1億美元,預期為435.5億美元;第二財季AI云、工業及企業營收為403.1億美元,預期為419.6億美元;第二財季計算與網絡營收為883億美元,預期為846.9億美元;第二財季自由現金流為213.4億美元。

  英偉達預計第三財季營收將為1058.4億美元至1101.6億美元,市場預期為1051.5億美元;預計第三財季調整后運營開支大約為90億美元,分析師預期為89.7億美元;預計第三財季調整后毛利率為73.5%至74.5%。

  財報發布后,英偉達股價盤后一度上漲超5%,存儲、網絡設備及其他AI算力相關股票同步走強。

  英偉達業績再次驗證全球AI基礎設施投資仍保持較高景氣度,但市場關注點已由算力需求是否存在,進一步轉向高增長能否持續、資本開支能否形成相應回報,以及商業化收入能否支撐AI相關資產的遠期估值。

  A股科技鏈迎來放量反彈

  海外科技股企穩疊加英偉達財報超預期,為A股科技板塊帶來情緒提振。

  8月27日,A股市場震蕩上行,截至收盤,上證指數上漲1.13%,深證成指上漲1.50%,創業板指上漲1.71%,科創50指數上漲3.77%。全市成交額達2.14萬億元,較前一交易日放量3191億元,全市場超過3300只個股上漲。經歷前期連續調整后,科技成長方向成為當日反彈的重要力量。

  從盤面看,算力硬件、半導體、元器件等板塊集體走強,存儲芯片 、PCB 、CPO、光纖等細分方向漲幅居前。德明利 、大普微-UW 漲停;PCB方向,金安國紀 、協和電子 、宏昌電子 、嘉立創 等漲停;CPO概念 震蕩拉升,賽微電子 漲停;光纖板塊中,長飛光纖 漲停。

  科技股由此前的快速回撤轉向放量反彈,顯示在籌碼和估值壓力釋放后,資金開始重新尋找具備業績支撐的細分方向。盤面由局部修復擴展至多個產業環節共振,但成交集中度仍然較高。

  值得注意的是,單日普漲并不意味著科技板塊已重新進入全面上行階段。近期行情的顯著特征,是海外利率擾動、產業催化和中報驗證交替影響市場,資金在高景氣與高估值之間反復權衡。

  隨著中報披露進入沖刺階段,設備訂單、光模塊業績兌現、存儲景氣及封測結構升級等線索正從產業預期進入財務驗證。科技行情后續能否由超跌修復轉向持續上漲,仍取決于訂單、收入和利潤能否形成連續驗證。相比單純追逐漲價和高彈性敘事,市場或將更加重視產能利用率、出貨量、客戶份額以及現金流改善等“量的確定性”。

  景氣仍是配置主線

  隨著中報業績、產業訂單和資本開支數據陸續落地,科技板塊的投資邏輯正在從單一環節驗證向全產業鏈擴散。

  “半導體產業的景氣信號已由晶圓代工延伸至設備、材料、封測等環節,設備訂單上調、光模塊業績兌現、封測結構升級等線索相互印證,AI算力需求推動的量價齊升邏輯進一步強化。”國盛證券 研究團隊表示,在此過程中,國產化率持續提升,為國內產業鏈提供了新的增長支撐。建議圍繞國產存儲產業鏈、算力產業鏈和AI應用 鏈展開布局,關注國產存儲龍頭,以及存儲擴產受益的測試設備、材料、封測和模組配套環節,同時關注華為生態鏈與AI應用端。

  產業趨勢逐步得到驗證,并不意味著科技板塊的估值壓力已經完全消化。中信證券 首席A股策略師裘翔表示,科技股近期調整不能簡單歸因于美國長債利率高企,更核心的問題是AI相關股票的遠期定價。市場需要重新評估商業化速率和空間能否跟上預期,算力優勢能否轉化為份額和定價權,以及當期的算力差距是否會明顯拉開遠期的AI模型差距。其中,商業化進展是當前共識性擔憂,“防蒸餾”能否重新拉大模型差距則是重要潛在變量。考慮到外部擾動尚未根本消退,疊加A股資金博弈復雜度提升,投資者在震蕩階段需要控制預期,避免頻繁陷入宏大敘事陷阱。

  從配置思路看,機構觀點正進一步向景氣確定性和業績兌現能力集中。裘翔建議,借AI漲價品種反彈之機向燃氣輪機、晶圓制造平臺、半導體設備 等核心資產調倉,更加重視“量的確定性”,審慎對待“價的爆發性”。興業證券 首席策略分析師張啟堯表示,美債長端利率上行等擾動因素有望于9月中下旬陸續緩解,屆時或成為觀察科技板塊走勢的重要窗口。經過估值和籌碼消化后,業績對股價的支撐力正在恢復,優質硬科技資產仍有望成為后續市場修復的重要動力,可繼續關注光模塊、PCB、光纖光纜等北美算力鏈。

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