8月29日，長鑫存儲官方微博發布新消息，長鑫LPDDR6（第六代低功耗雙倍數據速率內存標準）內存芯片正式量產。小米18 Fold首發搭載，將于9月面世。

　　8月29日上午，小米科技創始人雷軍微博發文寫道：“祝賀長鑫實現LPDDR6內存量產，非常了不起！玄戒O3首家支持長鑫LPDDR6，小米18 Fold首發搭載。我相信，這只是開始，將來還會有更多優秀的中國科技企業，強強聯合，勇攀高峰！”

　　公開信息顯示，玄戒O3是小米公司自研的系統級芯片，8月24日正式發布。小米18 Fold則是小米18系列頂級折疊屏旗艦手機，首發搭載玄戒O3芯片，將于2026年9月正式推出。

　　據新華財經報道，長鑫科技的首款LPDDR6產品設計規格速率為12800 Mbps，與SoC（系統級芯片）協同的運行基礎速率為10667Mbps，顆粒容量為16Gb，芯片容量16GB，采用1295 Ball（焊球）的POP（堆疊）封裝，在低功耗設計、RAS（可靠性、可用性和可維護性）功能上比LPDDR5X產品有明顯優化提升。

　　LPDDR（Low Power Double Data Rate）為低功耗雙倍速率同步動態隨機存儲器，以低功耗和小體積著稱，主要用于移動式電子產品。LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、LPDDR6分別代表不同代際的LPDDR技術。

　　招股書資料顯示，長鑫科技的LPDDR5、DDR5和LPDDR5X產品分別于2023年、2024年和2025年實現量產，并在中高端市場的滲透率快速提高。按照業務類別劃分，2025年度，長鑫科技LPDDR系列產品實現營收407.04億元，占主營業務收入的比例為66.43%。

　　針對主要從事的預研項目，長鑫科技曾表示，公司能夠基于技術平臺設計滿足行業JEDEC（固態技術協會）標準的更高密度LPDDR5X、LPDDR6、DDR5等產品，實現更高密度、更高容量、更高速度、更低功耗，滿足服務器、移動設備和個人電腦等市場內存需求，目前處于研發階段。

　　目前，三星電子、SK海力士、美光科技等海外巨頭的主要出貨產品仍為LPDDR5/5X和DDR5，并加速向LPDDR6迭代。2025年7月，JEDEC發布“JESD209-6”文件定義LPDDR標準，包括其特性、功能、交流和直流特性、封裝以及引腳/信號分配。

　　根據最新行業動態，三星電子已完成LPDDR6的核心技術研發，計劃于2026年下半年實現規模化量產，更高工藝規格的LPDDR6X樣品已送樣高通，預計2027年迭代落地；美光科技LPDDR6工程樣品已開始采樣，正積極將LPDDR6推向AI數據中心市場；SK海力士則在全球范圍內率先完成1c（第六代10納米級）制程的16Gb LPDDR6開發驗證工作，計劃于2026年上半年完成量產籌備，下半年開始批量供貨。

　　8月28日晚，長鑫科技發布2026年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入1503.1億元，同比增長873.64%；歸母凈利潤776.05億元，同比扭虧為盈；經營活動產生的現金流量凈額為1311.56億元，同比增長2985.64%。

　　業內普遍認為，長鑫科技上半年盈利水平超出此前披露的業績預告，充沛的經營性現金流將支撐后續擴產及研發資本開支。根據半年報披露，公司終端客戶主要包括阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。

　　公告顯示，報告期內，長鑫科技研發投入總額為68.59億元，較上年同期增長87.38%，LPDDR6相關產品已向關鍵客戶送樣驗證，正加速推進量產，車規級LPDDR5X產品也已量產并推向市場。

　　目前，長鑫科技在研項目包括第四代工藝技術平臺及相關產品研發項目，主要應用于LPDDR4X、LPDDR5/5X、DDR5、LPDDR6與車規產品；第五代工藝技術平臺及相關產品研發項目，應用于LPDDR5/5X/LPDDR6、DDR5/DDR6；以及面向未來市場應用相關產品的預研項目。

　　展望下半年，長鑫科技認為，全球DRAM產品將延續供給緊缺格局。公司將持續關注宏觀經濟波動、地緣政治局勢等外部影響，錨定全年業績增長目標、新應用場景拓展、重點項目落地、產學研深度融合等方向發力，力爭在運營效能提升、產品迭代升級、長期發展布局、開放協同創新等方面取得更大突破。